PCB切片

PCB与组装板切片分析通过取样、镶嵌、研磨、抛光及显微观察，量化孔壁镀层、分层、焊点、镀层厚度、IMC与焊接缺陷。覆盖HDI、通孔、盲埋孔、背钻、BGA、QFN及连接器焊点等场景。第三方检测可结合可靠性、电学、热工学及耐久性测试，为来料检验、失效分析、工艺优化和产品质量提升提供数据依据。