硅外延片

硅外延片检测服务覆盖几何参数、表面缺陷、电学性能、外延层均匀性及可靠性测试，采用四探针、霍尔、少子寿命、光学扫描、电子显微镜、射线形貌等分析手段，支持功率器件、绝缘栅双极晶体管、微机电、传感器等应用场景，提供第三方检测报告与失效分析，满足客户规格书、行业标准及量产监控需求，助力外延片质量控制与良率提升。