电化学迁移

提供ECM/CAF测试、电化学迁移评估、PCB可靠性检测、绝缘失效分析、湿热偏压试验、离子污染与金属迁移分析等第三方检测服务，覆盖电子材料、印制板、连接器、封装器件，支持样品失效定位、根因判断、材料筛选、工艺改进与来料验证，帮助识别潜在短路风险并优化工艺，提升产品长期运行可靠性。